กรุณาใช้ตัวระบุนี้เพื่ออ้างอิงหรือเชื่อมต่อรายการนี้: https://buuir.buu.ac.th/xmlui/handle/1234567890/3962
ระเบียนเมทาดาทาแบบเต็ม
ฟิลด์ DC ค่าภาษา
dc.contributor.authorอรรถพล เชยศุภเกตุ
dc.contributor.authorธนัสถา รัตนะ
dc.contributor.otherมหาวิทยาลัยบูรพา. คณะวิทยาศาสตร์
dc.date.accessioned2020-09-22T02:04:21Z
dc.date.available2020-09-22T02:04:21Z
dc.date.issued2561
dc.identifier.urihttp://dspace.lib.buu.ac.th/xmlui/handle/1234567890/3962
dc.descriptionโครงการวิจัยประเภทงบประมาณเงินรายได้ (เงินอุดหนุนจากรัฐบาล) ประจำปีงบประมาณ พ.ศ. 2561th_TH
dc.description.abstractฟิล์มบางไทเทเนียมอลูมิเนียมอัลลอยด์เคลือบบนแผ่นซิลิกอนและแผ่นสแตนเลสสตีลด้วยวิธีสปัตเตอริง โดยศึกษาผลของกระแสไฟฟ้าให้กับเป้าสารเคลือบไทเทเนียมและอลูมิเนียม ความดันรวมขณะเคลือบ และระยะห่างจากเป้าสารเคลือบถึงวัสดุรองรับ ที่มีต่อสมบัติทางกายภาพของฟิล์มที่เคลือบได้ด้วย EDX, XRD, SEM, AFM, การวัดมุมสัมผัส และโพเทนชิโอสแตท จากผลการทดลอง เมื่ออัตราส่วนของกระแสไฟฟ้าที่จ่ายให้กับเป้าสารเคลือบอลูมิเนียมต่อไทเทเนียมเพิ่มขึ้นจาก 0.375 ถึง 1.5 พบว่าอัตราส่วนของปริมาณธาตุอลูมิเนียมต่อไทเทเนียมในฟิล์มเพิ่มขึ้น ในขณะที่เมื่ออัตราส่วนของกระแสไฟฟ้าที่จ่ายให้กับเป้าสารเคลือบอลูมิเนียมต่อไทเทเนียมเท่ากับ 1.0 และ 1.5 ฟิล์มที่เคลือบได้มีโครงสร้างผลึกแบบเตตระโกนอลซึ่งเป็นเฟส -TiAl โดยที่อัตราส่วนของ กระแสไฟฟ้าที่จ่ายให้กับเป้าสารเคลือบอลูมิเนียมต่อไทเทเนียมเท่ากับ 1.5 ฟิล์มที่เคลือบได้มีความเป็นผลึก ความหยาบผิว ความไม่ชอบน้ำ และความต้านทานต่อการกัดกร่อนมากที่สุด เมื่อความดันรวมขณะเคลือบเพิ่มขึ้นจาก 3.0x10-3 mbar ถึง 6.0x10-3 mbar พบว่าฟิล์มที่เคลือบได้มีขนาดผลึกความหยาบผิว ความหนา และความไม่ชอบน้ำลดลง โดยฟิล์มเคลือบได้ที่ความดันรวมขณะเคลือบเท่ากับ 3.0x10-3 mbar มีอัตราการกัดกร่อนน้อยที่สุด เมื่อระยะห่างจากเป้าสารเคลือบถึงวัสดุรองรับเพิ่มขึ้นจาก 12 cm ถึง 16 cm พบว่าอัตราส่วนของปริมาณธาตุอลูมิเนียมต่อไทเทเนียมในฟิล์ม ความเป็นผลึก ขนาดผลึก ขนาดเกรน ความหนา และอัตราการกัดกร่อนของฟิล์มที่เคลือบได้มีค่าลดลงth_TH
dc.description.sponsorshipสำนักงานคณะกรรมการวิจัยแห่งชาติth_TH
dc.language.isothth_TH
dc.publisherคณะวิทยาศาสตร์ มหาวิทยาลัยบูรพาth_TH
dc.subjectสปัตเตอริง (ฟิสิกส์)th_TH
dc.subjectสาขาวิทยาศาสตร์กายภาพและคณิตศาสตร์th_TH
dc.titleการเคลือบและปรับปรุงผิวฟิล์มบางไทเทเนียมอลูมิเนียมอัลลอยด์ด้วยวิธีสปัตเตอริงสำหรับงานป้องกันการกัดกร่อนth_TH
dc.title.alternativeThe Deposition and Surface Modification of TiAl Alloy Thin Films by Sputtering Method for Anticorrosion Applicationen
dc.typeResearchth_TH
dc.author.emailc_attapol@hotmail.comth_TH
dc.author.emailtanattha@buu.ac.thth_TH
dc.year2561th_TH
dc.description.abstractalternativeTitanium aluminium (TiAl) alloy thin films were deposited on silicon wafer and stainless steel substrate by sputtering method. The effects of Ti and Al target currents, total pressure and target-substrate distance on physical properties of the deposited films were investigated using EDX, XRD, SEM, AFM, contact angle measurement and Potentiostat. In the experiment, when the ratio of Al/Ti target currents increased from 0.375 to 1.5, the Al/Ti ratio of the deposited films increased. When the ratio of Al/Ti target currents were 1.0 and 1.5, the deposited film structure exhibited -TiAl phase with tetragonal crystal structure. Moreover, the ratio of Al/Ti target current of 1.5 provided the deposited film with the highest crystallinity, surface roughness, hydrophobicity, and corrosion resistance. When the total pressure increased from 3.0×10-3 mbar to 6.0×10-3 mbar, the results revealed that the crystal size, surface roughness, thickness and hydrophobicity of deposited films were decreased. The deposited film with the total pressure of 3.0×10-3 mbar had the least corrosion rate. When the target-substrate distance increased from 12 cm to 16 cm, the results showed that the Al/Ti ratio, crystallinity, crystal size, grain size, thickness and corrosion rate of deposited film were decreased.en
ปรากฏในกลุ่มข้อมูล:รายงานการวิจัย (Research Reports)

แฟ้มในรายการข้อมูลนี้:
แฟ้ม รายละเอียด ขนาดรูปแบบ 
2564_105.pdf15.85 MBAdobe PDFดู/เปิด


รายการทั้งหมดในระบบคิดีได้รับการคุ้มครองลิขสิทธิ์ มีการสงวนสิทธิ์เว้นแต่ที่ระบุไว้เป็นอื่น