กรุณาใช้ตัวระบุนี้เพื่ออ้างอิงหรือเชื่อมต่อรายการนี้: https://buuir.buu.ac.th/xmlui/handle/1234567890/1213
ชื่อเรื่อง: การศึกษาปัจจัยที่มีผลกระทบต่อความหนาในการต่อเกจบล็อค
ผู้แต่ง/ผู้ร่วมงาน: วิศรุต คงสกุล
มหาวิทยาลัยบูรพา. คณะวิศวกรรมศาสตร์
คำสำคัญ: การสอบเทียบเครื่องมือวัด
เกจบล็อค
สาขาวิศวกรรมศาสตร์และอุตสาหกรรมวิจัย
วันที่เผยแพร่: 2555
สำนักพิมพ์: คณะวิศวกรรมศาสตร์ มหาวิทยาลัยบูรพา
บทคัดย่อ: เกจบล็อคหรือแท่งความยาวมาตรฐานเป็นเครื่องมือมาตรฐานในการสอบเทียบเครื่องมือวัดด้านมิติ ถ้าห้องปฏิบัติการมีความจำเป็นที่จะประกบเกจบล็อคก็ควรต้องรูขนาดของค่าความหนารอยต่อจากการประกบเกจบล็อค เพื่อให้ได้ผลการสอบเทียบเครื่องมือที่มีความถูกต้อง ดังนั้นปัจจัยที่มีผลต่อค่าความหนาของการประกบเกจบล็อคจากงานวิจัยนี้ได้แก่ การประกบเกจบล็อคด้วยวิธีไม่ใช้ตัวกลางช่วยในการประกบจะมีขนาดของความหนาของรอยต่อ 0.1 ไมโครเมตร/รอยต่อ และถ้าประกบเกจบล็อคด้วยวิธีใช้ตัวกลางช่วยในการประกบจะมีขนาดของความหนาของรอยต่อ 0.3 ไมโครเมตร/รอยต่อ ถ้าจะได้ค่าความหนาของรอยต่อการประกบเกจบล็อคมีขนาดตามนี้ จะต้องควบคุมปัจจัยที่มีผลต่อการประกบเกจบล็อคดังนี้ 1. ระยะเวลาในการประกบเกจบล็อคตามขนาดของเกจบล็อคที่ประกบได้แก่เกจบล็อคขนาดบาง (0.5-10 mm.) ใช้เวลาอย่างน้อย 30 นาที, เกจบล็อคขนาดกลาง (10-50 mm.) ใช้เวลาอย่างน้อย 90 นาที ก่อนการนำ เกจบล็อคไปใช้เป็นเครื่องมือมาตรฐานในการสอบเทียบ 2. ความเรียบผิวหน้าสัมผัสเกจบล็อคถ้าเกจบล็อคมีค่าความเรียบผิวหน้าสัมผัสเกิน 1 ไมโครเมตรขึ้นไป ไม่ควรที่จะนำเกจบล็อคมาประกบกัน 3. ความสามารถของคนที่จะทำการประกบเกจบล็อคควรจะเป็นคนที่มีประสบการณ์ในการสอบเทียบไม่ต่ำกว่า 2 ปีขึ้นไป ถึงแม้ว่าค่าความหนาจากการประกบเกจบล็อคจะไม่มีผลต่อการประเมินค่าความไม่แน่นอนในการวัดของเครื่องมือวัดละเอียดด้านมิติก็ตามแต่ถ้าสามารถควบคุมปัจจัยที่มีผลต่อค่าความหนาในการประกบเกจบล็อคได้ก็จะทำให้ผลการสอบเทียบมีความถูกต้องและมีความน่าเชื่อถือเพิ่มมากยิ่งขึ้น
URI: http://dspace.lib.buu.ac.th/xmlui/handle/1234567890/1213
ปรากฏในกลุ่มข้อมูล:รายงานการวิจัย (Research Reports)

แฟ้มในรายการข้อมูลนี้:
ไม่มีแฟ้มใดที่สัมพันธ์กับรายการข้อมูลนี้


รายการทั้งหมดในระบบคิดีได้รับการคุ้มครองลิขสิทธิ์ มีการสงวนสิทธิ์เว้นแต่ที่ระบุไว้เป็นอื่น